Gelid Solutions

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Gelid Solutions TP-GP04-R-B compuesto disipador de calor Parche térmico

Miravia

GELID SOLUTIONS GP-Ultimate-Alfadilla Térmica 120x20x1,0mm. Excelente conducción de Calor, Lleno de Huacos Ideal. Conductividad Térmica de instalación 15W

Worten

Pasta térmica GELID SOLUTIONS GP-Ultimate 1.0 mm

ul liMáxima conductividad térmica/li li No conductor de la electricidad/li li No corrosivo, no endurecedor y no tóxico/li li Perfecto para memorias M.2 RAM, VRM y SSDs/li /ul p La almohadilla térmica de última generaciónbr /Variantes de grosor:br /Paquete individual (1 unidad incluida): 0,5 mm (TP-GP04-R-A), 1,0 mm (TP-GP04-R-B), 1,5 mm (TP-GP04-R-C), 2 mm (TP-GP04-R-D), 3 mm (TP-GP04-R-E)br /Value Paquete (2 unidades incluidas): 0,5mm (TP-VP04-R-A), 1,0mm (TP-VP04-R-B), 1,5mm (TP-VP04-R-C), 2mm (TP-VP04-R-D), 3mm (TP-VP04-R-E)/p pGelid SolutionsThermal pads ' están diseñados para proporcionar una excelente interfaz térmica para transferir calor a los disipadores cuando se instalan en placas de circuito impreso con diferencias de altura y superficies irregulares, como circuitos integrados DRAM, circuitos integrados VRM, MOSFET de potencia, circuitos integrados NVRAM y componentes SMD de alta temperaturaautres. Con su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y una conductividad térmica de 15 W/mK, el GP-Ultimate 12020 ofrece el mejor rendimiento de su clase./p pGP-Ultimate 12020 no es conductor de la electricidad, no es corrosivo, no se endurece, no es tóxico y soporta un amplio rango de temperaturas de funcionamiento de -60C a 220C. Presenta una aplicación transparente y unas dimensiones de la almohadilla térmica de 120 x 20 mm para adaptarse mejor a las superficies agrandadas de los módulos de memoria RAM, los circuitos VRM de GPU y CPU, las unidades SSD M.2 y los dispositivos electrónicos densamente empaquetadosautres./p ul liDensidad (g/cm3): 3,2/li liDureza (Shore): 60-70 OO/li liTamaño (mm): 120 x 20/li /ul

Pasta térmica GELID SOLUTIONS GP-Ultimate 1.0 mm

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